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spectronix皮秒混合激光器在陶瓷和半導(dǎo)體材料上的運(yùn)用
表面 背面
表面放大 背面放大
鉆孔 前孔直徑：50 μm 后孔直徑：20 μm
無裂紋，熱影響小，邊緣干凈。
硅片 280 μmt
用于加工的產(chǎn)品
所有的
板厚 120?
19洞
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口側(cè) 120?
氮化鋁
用于加工的產(chǎn)品
所有的
板厚 200?
孔數(shù) 20×20孔（400孔）
孔徑 照射側(cè) φ80?
出口側(cè) φ50?
氧化鋁
用于加工的產(chǎn)品
板厚 200?
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口側(cè) 145?
PZT（壓電元件）
用于加工的產(chǎn)品
照射側(cè)殘留線寬80μm 出口側(cè) 剩余線寬 110 μm 氧化鋁陶瓷概覽
t=0.2mm 高 10.4mm 六角 x 19 孔
氧化鋁
用于加工的產(chǎn)品
線寬：110μm（照射側(cè)） 線寬：160 μm（出射側(cè)） 總體看法
t=0.2mm 1mm x 25 孔
氧化鋁
用于加工的產(chǎn)品
頂面
第二個(gè)100洞
氧化鋁
用于加工的產(chǎn)品
頂面 切面
厚度：t=1.0mm
掃描次數(shù)：1000次
氧化鋯等材料即使使用激光也難以加工，并且難以切割。
通過設(shè)計(jì)如何應(yīng)用 532nm 皮秒激光，我們能夠切割 t = 1.0mm 的樣品。
邊緣和切割面受熱的影響較小，獲得了良好的質(zhì)量結(jié)果。
陶瓷
用于加工的產(chǎn)品
